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华康股份公布国际专利申请: “一种预测晶体颗粒临界结块周期的方法”
发布日期:2024-05-24 17:41 点击次数:89
证券之星消息,根据企查查数据显示华康股份(605077)公布了一项国际专利申请,专利名为“一种预测晶体颗粒临界结块周期的方法”,专利申请号为PCT/CN2023/106203,国际公布日为2024年4月25日。
专利详情如下:
今年以来华康股份已公布的国际专利申请2个,与去年同期持平。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了1.24亿元,同比增24.63%。